परिशुद्धता सीएनसी मशीनिंग तरल कूलिंग प्लेट

उत्पाद अवलोकन और कोर मशीनिंग क्षमताएं

औद्योगिक प्रणालियों की मांग के लिए मोनोब्लॉक प्रिसिजन मिलिंग और उन्नत थर्मल आर्किटेक्चर

उच्च{{0}हीट-फ्लक्स थर्मल प्रबंधन घटकों के लिए अनुबंध विनिर्माण पर सख्ती से ध्यान केंद्रित किया जाता हैसीएनसी मशीनिंग तरल शीतलन प्लेटसभाएँ। बहु-अक्ष सीएनसी मिलिंग केंद्रों, सटीक डिबरिंग और उन्नत ठोस-राज्य जुड़ाव प्रौद्योगिकियों का उपयोग करते हुए, थर्मल प्लेटों को सीधे ठोस बिलेट स्टॉक से संसाधित किया जाता है।

प्रसंस्करण क्षमताओं में इलेक्ट्रिक वाहन (ईवी) बैटरी पैक, एआई डेटा सेंटर सर्वर रैक, औद्योगिक आईजीबीटी पावर मॉड्यूल और मेडिकल लेजर उपकरण में तीव्र बिजली घनत्व के लिए इंजीनियर किए गए विशेष हीट सिंक और तरल कोल्ड प्लेट शामिल हैं। उत्पादन कम मात्रा में तेजी से प्रोटोटाइप के साथ-साथ स्केलेबल उत्पादन को संभालता है, जिससे संरचनात्मक अखंडता, शून्य शीतलक रिसाव और उच्च तापीय संपर्क प्रदर्शन सुनिश्चित होता है।

तकनीकी विशिष्टताएँ और प्रदर्शन आधार रेखाएँ

इंजीनियरिंग मूल्यांकन के लिए व्यापक सहनशीलता, सामग्री विकल्प और दबाव परीक्षण मेट्रिक्स

विनिर्माण प्रक्रियाएं, जुड़ने के तरीके और क्षेत्र विफलता समाधान

वास्तविक से सीखे गए सिद्ध डीएफएम वर्कफ़्लोज़ और धातुकर्म नियंत्रण -विश्व थर्मल हार्डवेयर विफलताएँ

मल्टी-एक्सिस सीएनसी मिलिंग एवं विरूपण प्रबंधन

एक्सट्रूडेड 6061-टी6 एल्यूमीनियम या सी1100 तांबे से निर्मित थर्मल प्लेटें आंतरिक अवशिष्ट तनाव को बरकरार रखती हैं। गहरे, असममित प्रवाह चैनलों की मशीनिंग से ये तनाव दूर होते हैं, जिससे पोस्ट-मशीनिंग वॉरपेज होता है।

· टूलींग:उच्च परिशुद्धता का उपयोग करनाबहु-अक्ष सीएनसी मिलिंग केंद्र,आंतरिक शीतलक फ़ीड के साथ कार्बाइड एंडमिल्स, और 0.1 मिमी व्यास तक के माइक्रोकटर माइक्रोचैनल एरे की प्रक्रिया करते हैं।

· फिक्सिंग:वैक्यूम चक को मल्टी{0}प्वाइंट न्यूमेटिक एज{{1}क्लैंपिंग फिक्स्चर के साथ जोड़कर रफिंग के दौरान यांत्रिक विरूपण से बचने के लिए होल्डिंग फोर्स को समान रूप से वितरित किया जाता है।

· चालू-मशीन सत्यापन:रेनिशॉ ऑप्टिकल जांच सामग्री परिवर्तन को समायोजित करने के लिए प्रक्रिया के मध्य में डेटाम अपडेट निष्पादित करती है।

सील करने और जोड़ने की विधियाँ

· वैक्यूम टांकना:उच्च -वैक्यूम भट्टियों में प्रदर्शन किया जाता है (<10⁻⁴ Pa) using aluminum silicon filler alloys. Specialized वैक्यूम ब्रेज़िंग सेवाएँफ्लक्स समावेशन को समाप्त करें और आंतरिक पिन {{1}फिन मैट्रिसेस में एकसमान, रिसाव मुक्त जोड़ उत्पन्न करें।

· फ्रिक्शन स्टिर वेल्डिंग (एफएसडब्ल्यू):एक ठोस अवस्था में जुड़ने की प्रक्रिया जो मूल धातु के गलनांक से नीचे संचालित होती है। बड़ी बैटरी कूलिंग प्लेटों में गर्म दरार, सरंध्रता और थर्मल सिकुड़न को रोकता है।

· लेसर वेल्डिंग:पतली दीवार वाले कवर और स्थानीयकृत परिधि सील के लिए लागू किया जाता है जिसमें न्यूनतम ताप इनपुट की आवश्यकता होती है।

वास्तविक-विश्व क्षेत्र की विफलताएं और मूल कारण इंजीनियरिंग समाधान

पाठ 1: तनाव-बैच समतलता स्थिरता के लिए राहत प्रोटोकॉल

· विफलता:1200 मिमी लंबी ईवी कोल्ड प्लेटों के उत्पादन के दौरान, प्रारंभिक नमूने सपाटता जांच (0.02 मिमी) में उत्तीर्ण हुए। हालाँकि, यूनिट #200 बैच असेंबली के दौरान, 15% भागों ने 72 घंटे के भंडारण के बाद 0.08 मिमी तक वॉरपेज प्रदर्शित किया, जिसके परिणामस्वरूप चिप संपर्क इंटरफ़ेस पर अत्यधिक थर्मल प्रतिरोध हुआ।

· मूल कारण विश्लेषण:स्टॉक एक्सट्रूज़न से अवशिष्ट आंतरिक तनाव उच्च गति चैनल मिलिंग के दौरान असमान रूप से जारी किया गया था। संग्रहित तनाव ऊर्जा 3 दिनों में धीरे-धीरे कम हो गई, जिससे निरीक्षण के बाद स्थूल संरचनात्मक विकृति उत्पन्न हो गई।

· सुधारात्मक इंजीनियरिंग प्रक्रिया:विनिर्माण अनुक्रम को संशोधित किया गया। रफ सीएनसी मिलिंग के तुरंत बाद एक तनाव राहत थर्मल एनीलिंग चक्र (2 घंटे के लिए 340 डिग्री और उसके बाद नियंत्रित शीतलन) डाला गया था। इसके अलावा, अंतिम परिशुद्धता परिष्करण और सीएमएम निरीक्षण से पहले अनिवार्य 24 घंटे की स्थिरीकरण आराम अवधि लागू की गई थी। फ़्लैटनेस स्क्रैप दरें 0% तक गिर गईं।

पाठ 2: माइक्रोचैनल आंतरिक मलबे के लिए सफाई मानक

· विफलता:सर्वर माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेटों का एक शिपमेंट मानक विसर्जन धुलाई से गुजर गया। एक विदेशी तरल कूल्ड सर्वर रैक में 3 महीने के फील्ड ऑपरेशन के बाद, आंतरिक चैनल साइडवॉल से उप-मिलीमीटर एल्यूमीनियम मलबा अलग हो गया, जिससे स्थानीय शीतलक रुकावटें और प्रोसेसर थर्मल थ्रॉटलिंग हुई।

· मूल कारण विश्लेषण:मानक अल्ट्रासोनिक विसर्जन स्नान 0.15 मिमी माइक्रोचैनल कोनों के अंदर गहरे फंसे सूक्ष्म धात्विक सूक्ष्म - गड़गड़ाहट को बाहर निकालने में विफल रहे।

· सुधारात्मक इंजीनियरिंग प्रक्रिया:4-चरणीय सफ़ाई व्यवस्था लागू की गई:

1. फोमिंग विलायक के साथ अल्ट्रासोनिक धुलाई।

2. उच्च दबाव दिशात्मक शुद्ध जल फ्लशिंग (2.5 एमपीए) प्रत्येक चैनल अक्ष के नीचे निर्देशित।

3. संपीड़ित शुष्क हवा को शुद्ध करना।

4. 100% एंडोस्कोपिक वीडियो निरीक्षण।
कणिकीय संदूषण की कड़ाई से आईएसओ 4406 -/14/11 स्वच्छता स्तर पर निगरानी की जाती है।

पाठ 3: ग्लाइकोल में एफएसडब्ल्यू संयुक्त अंतरग्रैनुलर संक्षारण -वॉटर लूप्स

ऊर्जा भंडारण इकाइयों में स्थापित फ्रिक्शन स्टिर वेल्डेड एल्यूमीनियम प्लेटों में 25% एथिलीन ग्लाइकॉल पानी मिश्रण के संपर्क में आने के 14 महीने बाद वेल्ड बीड सीमा के साथ शीतलक रिसाव का अनुभव हुआ।

· मूल कारण विश्लेषण:एफएसडब्ल्यू सीम के थर्मोमैकेनिकल रूप से प्रभावित क्षेत्र (टीएमएजेड) में माइक्रोस्ट्रक्चरल अनाज की सीमाएं मूल 6061-टी 6 मैट्रिक्स से भिन्न होती हैं, जिससे एक स्थानीयकृत गैल्वेनिक संभावित अंतर पैदा होता है जो निरंतर तरल पदार्थ के संपर्क में आने से इंटरग्रेनुलर जंग में तेजी लाता है।

· सुधारात्मक इंजीनियरिंग प्रक्रिया:समायोजित सामग्री और शामिल होने के चयन नियम। लंबे जीवनकाल की आवश्यकता वाले इथाइलीन {{1} ग्लाइकोल बंद लूप के लिए, वैक्यूम ब्रेज़िंग को पसंदीदा डिफ़ॉल्ट के रूप में निर्दिष्ट किया गया है। जहां संरचनात्मक कारणों से एफएसडब्ल्यू की आवश्यकता होती है, गीली परिधि में एक आंतरिक संक्षारण रोधी रासायनिक बाधा कोटिंग (या क्रोमेट रूपांतरण उपचार) अनिवार्य है।

डीएफएम मूल्यांकन में तकनीकी खामियों से बचा गया

· प्रेशर ड्रॉप बनाम थर्मल ट्रांसफर ट्रेडऑफ़:घने पिन - फिन संरचनाएं गर्मी हस्तांतरण सतह क्षेत्र को बढ़ाती हैं लेकिन तेजी से द्रव दबाव ड्रॉप (ΔP) बढ़ाती हैं। आवश्यक थर्मल प्रदर्शन के विरुद्ध डीएफएम संतुलन प्रवाह प्रतिरोध के दौरान सीएफडी द्रव प्रवाह सिमुलेशन।

· होल पिच सहनशीलता संचय:यदि होल पोजिशनिंग सहनशीलता बढ़ जाती है तो मल्टी-प्लेट पैरेलल मैनिफोल्ड सिस्टम असेंबली बाइंडिंग का अनुभव कर सकते हैं। प्राथमिक डेटाम के सापेक्ष होल पैटर्न सहनशीलता ±0.005 मिमी स्थिति सहनशीलता के भीतर बनाए रखी जाती है।

· टीआईएम इंटरफ़ेस संगतता:संपर्क सतह का खुरदरापन थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम) की मोटाई से मेल खाना चाहिए। पतले थर्मल पैड के लिए, सटीक फ्लाई {{1}कटिंग या लैप {{2}पीसने से 0.02 मिमी समतलता से कम या उसके बराबर के साथ Ra 0.8 µm प्राप्त होता है।

अनुप्रयोग-विशिष्ट डिज़ाइन और सामग्री चयन मैट्रिक्स

अपने ऑपरेटिंग पावर घनत्व के साथ द्रव चैनल ज्यामिति और धातु सबस्ट्रेट्स का मिलान करें

1. <5 kW Low Thermal Density:सीधे स्लॉट एल्यूमीनियम प्लेटें। कम विनिर्माण लागत और सरल रखरखाव प्रदान करता है।

2. 5 किलोवाट से 30 किलोवाट समान वितरण:6061 एल्यूमीनियम प्लेटों में सर्पेन्टाइन चैनल। बैटरी कूलिंग प्लेटों के लिए आदर्श जहां कई कोशिकाओं में तापमान एकरूपता (ΔT 3∘C से कम या उसके बराबर) आवश्यक है।

3. 30 किलोवाट से 100 किलोवाट मध्यम घनत्व:पिन -फ़िन ऐरे को एल्युमीनियम या तांबे के बेसप्लेट में मिलाया गया। उच्च द्रव अशांति आईजीबीटी पावर मॉड्यूल और डेटा सेंटर कोल्ड प्लेटों के लिए गर्मी रूपांतरण को अधिकतम करती है।

4. >100 किलोवाट अत्यंत उच्च ताप घनत्व:कॉपर माइक्रोचैनल को बारीक {{0}टूलींग मल्टी{{1}एक्सिस मिलिंग के माध्यम से संसाधित किया जाता है। उच्च {{3}प्रदर्शन एआई प्रोसेसर कोल्ड प्लेट और उच्च{4}पावर औद्योगिक लेजर सिस्टम के लिए अनुकूलित।

गुणवत्ता नियंत्रण पाइपलाइन और निरीक्षण मानक

रॉ बिलेट स्पेक्ट्रोमेट्री से हीलियम मास स्पेक्ट्रोमेट्री लीक ऑडिट तक आईएसओ 9001 ऑडिटेड सत्यापन

ISO 9001:2015 के तहत प्रमाणित, प्रत्येक तरल शीतलन प्लेट प्रलेखित बहु-स्तरीय गुणवत्ता नियंत्रण जांच से गुजरती है:

· आने वाली गुणवत्ता नियंत्रण (आईक्यूसी):ऑप्टिकल एमिशन स्पेक्ट्रोमेट्री (ओईएस) एल्यूमीनियम/तांबा मिश्र धातुओं का रासायनिक सत्यापन; आंतरिक रिक्तियों को रोकने के लिए कच्ची मोटी प्लेट बिलेट्स पर अल्ट्रासोनिक दोष का पता लगाना।

· -प्रक्रिया गुणवत्ता नियंत्रण (आईपीक्यूसी) में:सभी महत्वपूर्ण ज्यामितीय आयामों के लिए प्रथम आलेख निरीक्षण (एफएआई) रिपोर्ट तैयार करना; सतत टूल घिसाव ट्रैकिंग और लेजर टूल सेटर सत्यापन।

· दबाव और रिसाव सत्यापन:

· हीलियम मास स्पेक्ट्रोमीटर रिसाव का पता लगाना:1×10 से कम या उसके बराबर रिसाव दर को सत्यापित करने के लिए एक निर्वात कक्ष के अंदर रखा गया⁻⁹प⋅म³/s

· हाइड्रोस्टैटिक प्रूफ टेस्ट:यांत्रिक जोड़ की ताकत को सत्यापित करने के लिए 30 मिनट के लिए 1.5× अधिकतम कामकाजी दबाव के अधीन।

· सतह एवं सफाई अंतिम ऑडिट:सीएमएम लेजर स्कैनिंग से सतह की समतलता हीटमैप तैयार होती है। एंडोस्कोपिक कैमरा जांच से 100% चैनल क्लीयरेंस की पुष्टि होती है, जो गड़गड़ाहट या अवशेष से मुक्त है।

औद्योगिक अनुप्रयोग परिदृश्य

मिशन-डेटा सेंटर, ईवी बैटरी मॉड्यूल और मेडिकल लेजर के लिए तैयार किए गए महत्वपूर्ण लिक्विड कूलिंग समाधान।

एआई डेटा सेंटर और सुपर कंप्यूटर

उच्च{{2}टीडीपी प्रोसेसर, जीपीयू, और उच्च{{3}घनत्व वाले रैक मॉड्यूल के लिए डायरेक्ट {{0}से {{1}चिप लिक्विड कोल्ड प्लेट्स इंजीनियर की गईं।

इलेक्ट्रिक वाहन (ईवी) और ई-गतिशीलता

बड़े प्रारूप वाले एल्यूमीनियम बैटरी मॉड्यूल कूलिंग प्लेट, ऑनबोर्ड चार्जर (ओबीसी) थर्मल बेस, औरऑटोमोटिव तरल शीतलन घटक.

ऊर्जा भंडारण प्रणाली (ईएसएस)

उपयोगिता में लंबे चक्र जीवन के लिए डिज़ाइन की गई हेवी-ड्यूटी लिक्विड कूलिंग प्लेट्स- स्केल बैटरी कंटेनर सिस्टम।

औद्योगिक उच्च-पावर आईजीबीटी मॉड्यूल

औद्योगिक मोटर ड्राइव, पवन टरबाइन कन्वर्टर और सौर इनवर्टर में उपयोग की जाने वाली कॉपर और एल्युमीनियम पिन {{0}फिन कोल्ड प्लेट।

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पूछे जाने वाले प्रश्न

 

 

01. आप माइक्रोचैनल कोल्ड प्लेटों में गर्मी हस्तांतरण के विरुद्ध दबाव ड्रॉप को संतुलित करने के लिए चैनल डिज़ाइन को कैसे अनुकूलित करते हैं?

माइक्रोचैनल सरणियाँ सतह क्षेत्र को अधिकतम करती हैं लेकिन सिस्टम दबाव ड्रॉप को बढ़ाती हैं। सीएफडी मॉडलिंग फिन मोटाई, चैनल पिच और मैनिफोल्ड स्प्लिटर्स को अनुकूलित करता है। मल्टी-पास या समानांतर प्रवाह हेडर का उपयोग करने से पथ की लंबाई कम हो जाती है, मानक पंप हेड दबाव सीमा के भीतर रहते हुए अशांत गर्मी हस्तांतरण बनाए रखा जाता है।

02.एल्यूमीनियम तरल प्लेटों में ग्लाइकोल शीतलक क्षरण का क्या कारण है, और इसे कैसे रोका जाता है?

एथिलीन या प्रोपलीन ग्लाइकोल ऊंचे तापमान पर कार्बनिक एसिड में टूट जाता है, एल्यूमीनियम अनाज की सीमाओं पर हमला करता है। संक्षारण को संक्षारण बाधित ग्लाइकोल मिश्रणों का उपयोग करके, मिश्रित धातु गैल्वेनिक लूप से परहेज करके और गीली आंतरिक चैनल सतहों पर क्रोमेट रूपांतरण या एनोडाइजिंग कोटिंग लगाने से रोका जाता है।

03.सीएनसी चैनल मिलिंग के बाद बड़ी एल्यूमीनियम कोल्ड प्लेटें क्यों मुड़ जाती हैं, और आप समतलता कैसे बनाए रखते हैं?

असममित पॉकेट की मशीनिंग स्टॉक बिलेट एक्सट्रूज़न से अवशिष्ट तनाव को मुक्त करती है। वॉरपेज को खत्म करने के लिए, रफ मिलिंग के बाद थर्मल स्ट्रेस {{1}रिलीफ एनीलिंग (340 डिग्री) किया जाता है। अंतिम सीएनसी फिनिशिंग पास और सीएमएम सतह समतलता सत्यापन से पहले प्लेटें स्थिर होने के लिए 24 घंटे तक आराम करती हैं।

04.हीलियम मास स्पेक्ट्रोमीटर रिसाव परीक्षण को हवा की तुलना में {{1}अंडर{2}जल दबाव परीक्षण को प्राथमिकता क्यों दी जाती है?

उत्तर: वायु{{0}अंडर{{1}पानी परीक्षण से 10⁻³ Pa·m³/s तक के सकल रिसाव का पता चलता है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स तरल शीतलन के लिए अपर्याप्त है। वैक्यूम चैम्बर हीलियम मास स्पेक्ट्रोमेट्री 1×10⁻⁹ Pa·m³/s से कम या उसके बराबर सूक्ष्म {{4}लीक का पता लगाती है, जिससे उच्च{{8}वैल्यू सर्वर वातावरण में दीर्घकालिक ढांकता हुआ शीतलक रोकथाम सुनिश्चित होती है।

05.आप यह कैसे सुनिश्चित करते हैं कि आंतरिक प्रवाह चैनल चिप्स और सूक्ष्म सूक्ष्म गड़गड़ाहट से पूरी तरह साफ हैं?

मानक विसर्जन स्नान 0.1 मिमी गहरे माइक्रोचैनल से सूक्ष्म {{0}गड़गड़ाहट को साफ़ नहीं कर सकते। सफाई प्रोटोकॉल में विलायक अल्ट्रासोनिक आंदोलन, प्रत्येक चैनल अक्ष के साथ उच्च दबाव दिशात्मक शुद्ध पानी फ्लशिंग (2.5 एमपीए), संपीड़ित शुष्क वायु पर्ज और आईएसओ 4406 स्वच्छता मानकों का अनुपालन करने वाली 100% एंडोस्कोपिक दृश्य जांच शामिल है।

06.संपर्क सतह की समतलता थर्मल इंटरफ़ेस सामग्री के प्रदर्शन को कैसे प्रभावित करती है?

सतह का वारपेज मोटे टीआईएम अंतराल बनाता है, जिससे थर्मल प्रतिबाधा काफी बढ़ जाती है। परिशुद्धता मक्खी - काटने से 0.02 मिमी/100 मिमी समतलता और रा 0.8µm खुरदरापन से कम या उसके बराबर प्राप्त होता है। यह अल्ट्रा - पतले टीआईएम अनुप्रयोग (0.05 मिमी से कम) की अनुमति देता है, संपर्क प्रतिरोध को कम करता है और द्रव चैनल में गर्मी चालन में सुधार करता है।

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